国内半导体芯片封测领域进入国际一流水平
半导体芯片封测包括封装和测试两个环节，是半导体芯片产业链和集成电路产业链的下游，封装是半导体芯片产业链中必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理，化学等环境因素的破坏，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路的正常运行；该测试主要是针对芯片产品的功能和性能测试等，以筛选出功能和性能不符合要求的产品。
作为半导体芯片产业链中最成熟的领域，我国封测技术处于世界前列，与半导体芯片设计和制造相比，封装和测试行业的技术门槛，人才要求和国际限制相对较低。因此，国内公司也是选择首先以封装和测试为切入点进入半导体芯片行业。自发展以来，国内的封测公司取得了令人瞩目的成绩，国内领先的制造商的封测技术也堪称国际一流水平。
半导体芯片FC龙头股，全球排名第三，业绩营收重回稳定增长
A股上市公司半导体芯片封测龙头股——长电科技
A股上市公司半导体芯片封测龙头股——长电科技
长电科技的公司结构可以分为主要子公司，例如长电总部，星科金朋，长电Korea和长电 Advanced Technologies，涵盖高，中，低端封装和测试市场。长电科技的总部包括江阴基地，滁州工厂和宿迁工厂。江阴基地负责中档包装和测试。主要产品是高引脚BGA，QFN产品和SiP模块。应用领域主要是手机RF芯片和PA模块。滁州工厂和宿迁工厂是低端包装中心，专注于传统包装，客户主要是国内中小型制造商。星科金朋负责高端产品线，并负责整个公司的核心技术。它拥有三个生产基地-新加坡，韩国和江阴。这三个工厂都拥有世界领先的先进包装技术。新加坡工厂拥有世界一流的晶圆级封装技术，能够为高端移动设备提供先进的封装服务，例如扇入eWLB和扇出eWLB；韩国工厂是世界顶级的倒装芯片（FC）和系统级封装（SiP）的中心之一，专注于核心技术，并积极扩大与前沿领域相关的市场份额；江阴工厂从原星科金朋上海工厂搬迁而来，主要技术为FCBGA，FCCSP和引线键合，具有完整的倒装芯片技术和一流的存储器封装能力，江阴基地是与中芯国际合作的主要位置，充分发挥上下游市场的协同效应。此外，星科金朋还与许多国际半导体行业巨头建立了长期合作关系。全球前20大半导体公司中有85％已成为公司客户，例如高通，博通，三星和联发科。
半导体芯片FC龙头股，全球排名第三，业绩营收重回稳定增长
A股上市公司半导体芯片封测龙头股长电科技行业地位
A股上市公司半导体芯片封测龙头股长电科技行业地位
在全球半导体芯片封测市场中，排名靠前的公司分别为日月光矽品，安靠科技，长电科技；其中日月光矽品的全球市场份额约为30%，位居全球第一，安靠科技的全球市场份额约为15%，位居全球第二，长电科技的全球市场份额约为11%，位居全球第三，国内第一。
A股上市公司半导体芯片封测龙头股长电科技业绩情况
2020年前三季度营业收入187.6亿元，同比增长33.0％;归属于母公司所有者的净利润为7.6亿元，同比增长520.2％，扣非后的归属于母公司所有者的净利润为6.4亿元，同比增长267.1％。
A股上市公司半导体芯片封测龙头股长电科技技术图形
